数据显示,半导体在我国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势,从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且,自上世纪90年代以来,半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。
移动CPU是智能手机应用程序处理器(AP)的核心部件,目前我国向海外支付的有关版权费达到3500亿韩元(约合人民币20.11亿元),比2008年的1800亿韩元大幅增加。据此,政府将推动产学研合作,通过技术开发实现技术商业化,不断提升移动CPU的国产化率。
当天产业部还提出了几项半导体产业战略目标:保持半导体储存领域领头羊地位;将系统半导体领域的全球地位从目前的第四位提升至2025年的第二位;培养具有软件和系统半导体职业能力的复合型人才等。
目前,韩国在全球半导体市场的占有率为14.7%,位居全球第三。美国的占有率达50.7%,位居榜首,其后依次为日本(17.8%)、韩国、欧盟(8.8%)和台湾(4.7%)。虽然我国在全球半导体储存市场的占有率达到52.2%,排在世界第一,但系统半导体占有率仅为6.1%。(完)